TRUMPF集團(tuán)與SCHMID集團(tuán)攜手實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比高速芯片生產(chǎn)
TRUMPF集團(tuán)與SCHMID集團(tuán)攜手實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比高速芯片生產(chǎn)
TRUMPF與SCHMID聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新工藝降低微芯片成本 // 組合激光蝕刻工藝推動(dòng)玻璃基替代硅基的先進(jìn)封裝方案
德國(guó)迪琴根/弗羅伊登施塔特，2025年4月1日——TRUMPF集團(tuán)與SCHMID集團(tuán)正為全球芯片行業(yè)聯(lián)合開發(fā)新一代微芯片的創(chuàng)新制造工藝。該技術(shù)將助力制造商提升智能手機(jī)、智能手表及人工智能設(shè)備中高端電子元件的性能。在被稱為"先進(jìn)封裝"的工藝中，制造商需通過硅中介層整合獨(dú)立芯片。而TRUMPF與SCHMID的新工藝將實(shí)現(xiàn)玻璃基中介層的量產(chǎn)應(yīng)用。"玻璃先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵未來技術(shù)。玻璃成本顯著低于硅材料，這將幫助制造商降低生產(chǎn)成本，最終為消費(fèi)者提供更實(shí)惠的高性能終端設(shè)備，"TRUMPF半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Christian Weddeling表示。TRUMPF和SCHMID正在開發(fā)一種用于先進(jìn)玻璃封裝的組合激光蝕刻工藝。這兩家公司采用特殊的濕化學(xué)方法，將工藝時(shí)間縮短了十倍。"為了實(shí)現(xiàn)最佳效果，激光與濕化學(xué)工藝必須高度協(xié)同，"Weddeling強(qiáng)調(diào)道。
TRUMPF與SCHMID集團(tuán)的緊密合作關(guān)系
該制造工藝對(duì)精細(xì)度要求極高——這是因?yàn)槭褂玫牟ＡЩ搴穸葍H100μm至1mm(100μm約相當(dāng)于一張紙的厚度，1mm接近信用卡厚度)。為形成中介層連接，制造商需要在玻璃上鉆孔形成"玻璃通孔"(TGV)，單個(gè)面板往往需加工數(shù)百萬個(gè)微孔。"TRUMPF的超短脈沖激光技術(shù)與SCHMID在微芯片蝕刻工藝的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，才能實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)，"SCHMID集團(tuán)光伏事業(yè)部負(fù)責(zé)人Christian Buchner解釋道。TRUMPF激光器先選擇性地改變玻璃的結(jié)構(gòu)，再通過蝕刻溶液處理，在指定位置創(chuàng)建所需的孔，然后用銅填充以形成導(dǎo)體軌道。"激光與蝕刻工藝必須完美配合才能形成精確孔道，只有通過兩家企業(yè)的緊密協(xié)作才能達(dá)到行業(yè)要求的極致精度，"Buchner補(bǔ)充道。
科技企業(yè)競(jìng)逐的重要未來市場(chǎng)
波士頓咨詢集團(tuán)預(yù)測(cè)，到2030年，先進(jìn)微芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模將突破960億美元。對(duì)于高科技企業(yè)TRUMPF和芯片行業(yè)知名合作伙伴SCHMID集團(tuán)而言，玻璃基先進(jìn)封裝技術(shù)有望發(fā)展成為重要戰(zhàn)略市場(chǎng)。當(dāng)前該技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，未來人工智能應(yīng)用預(yù)計(jì)將成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力。
