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EPIGAP Optronic 通過(guò)陶瓷封裝的多波長(zhǎng) SMD 擴(kuò)展了其產(chǎn)品范圍。

邊長(zhǎng)為 3 x 3 mm，高度為 1.1 mm 的小型設(shè)計(jì)適合安裝多達(dá) 4 個(gè)不同波長(zhǎng)的 LED 芯片。 5 x 5 x 1.1 mm 的更大設(shè)計(jì)提供了集成多達(dá) 6 個(gè)不同 LED 芯片的可能性。在選擇 LED 芯片時(shí)，我們會(huì)考慮應(yīng)用的要求。波長(zhǎng)從 355 納米的紫外線范圍開(kāi)始，可見(jiàn)范圍和近紅外線（最大 1650 納米）可用。 LED 芯片采用光學(xué)透明的灌封材料（例如硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂）進(jìn)行保護(hù)。由于采用陶瓷外殼結(jié)構(gòu)，可以最大限度地減少熱對(duì)測(cè)量精度的影響。

多波長(zhǎng) SMD 具有可焊接的背面，因此可以輕松加工。它們?yōu)楦鞣N分析測(cè)量程序提供了一個(gè)可靠且靈活的平臺(tái)，例如重要功能的診斷或食品監(jiān)測(cè)。